IPCs compatti

La famiglia book mounting fanless IPC compatti con chassis in alluminio anodizzato, ideale per applicazioni in spazi ridotti con necessità di elevata capacità di elaborazione locale di dati in molti scenari dell'Industrial IoT.


​VALUTAZIONE DEI PRODOTTI: 

Tutti i prodotti sono stati valutati in base ai seguenti parametri:

Ratings

1 Prodotti
Active

ASEM 6300B-JB1

Fanless book mounting IPC compatti con piattaforma Intel® Tiger Lake UP3